消息称车用芯片设计厂商Q2将加大砍单力度 环比降幅约10~20%
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2023-04-26 08:38:18
来源:亚汇网
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【资料图】
【消息称车用芯片设计厂商Q2将加大砍单力度 环比降幅约10~20%】因终端需求不振,车用芯片设计厂商将在第2季加码砍单。半导体业内人士指出,英飞凌、恩智浦、意法、德仪、瑞萨电子等国际车用IDM厂订单仍稳固,但部分车用芯片设计厂商近期针对第2季订单进行大幅调节,环比降幅约有10~20%。被点名调节订单的产品包括电源管理IC、驱动IC、MOSFET、IGBT。
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